| 产品特性：灌封胶 | 是否进口：否 | 产地：广东 |
| 品牌：kafuter/卡夫特 | 型号：K-5312 | 粘合材料：金属、 玻璃、 电子元器件 |
| 功能：防水防尘密封 | 用途范围：电子电路板保护 | 包装规格：15kg |
| 树脂胶分类：硅酮胶 | 工作温度：150 | 粘度：2000-4000 |
| 固化方式：加成固化 | 保质期：6个月 | 有效期：6个月 |
卡夫特k-5312说明书
产品特点：
卡夫特K-5312 有机硅灌封胶双组分室温固化，深层固化性能良好，胶料的粘接性良好，胶料粘度低易脱泡。胶料固化后为弹性体，具有***的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。此胶对各类金属材料、绝大多数塑料均具有一定的粘附性（对环氧树脂、聚碳酸脂、 丁腈橡胶、 三元乙丙胶等有良好的粘接性）， 从而使胶料与元器件和器壁结合紧密， 具有更优的密封性能。
产品用途：
适用于 LED 模组、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。
技术性能：
| 性 能 指 标 | K-5312W | 备注 | |
| 固 化 前 | 外 观 | A： 白色流体 B： 无色透明液体 | 目测 |
| 粘度（25℃， mPa· s） | A： 2000～4000 B： 20～100 | GB/T2794-2013 | |
| 相对密度（25℃， g/cm3） | A： 1.10～1.25 B： 0.98～1.00 | GB/T13354-92 | |
| 混合比例（%） | A： B ＝100： 10 | ||
| 可操作时间（25℃， min） | 30～60 | ||
| 混合后粘度（25℃， mPa· s） | 1500～3500 | ||
| 初步固化时间（25℃， h） | 3～5 | ||
| 完全固化时间（25℃， h） | 24 | ||
| 固 化 后 | 邵氏 A 硬度（24h） | 10～20 | GB/T531.1-2008 |
| 导热系数（w/(m.k)） | ≥0.3 | ASTM D5470 | |
| 体积电阻率（Ω · cm） | ≥1.0× 1014 | GB/T1692-2008 | |
| 介电强度（kv/mm） | ≥15 | GB1695-2005 | |
| 介电常数(100KHZ) | ≤3 | GB/T1693-2007 | |
| 剪切强度（MPa， 铝/铝） | ≥0.5 | GB/T7124-2008 | |
| 电损耗角正切(100KHZ) | 1.0～3.0× 10-3 | GB/T1693-2007 |
使用方法:
1. 计量 使用前先将A组分充分搅拌均匀， 准确称量A组分， 按照标准配比准确称量加入B组分， 可按实际操作情况适当调节。
2. 搅拌 将B组份加入装有A组份的容器中立即混合均匀。 加完后， B组分必须立即密封良好。
3. 浇注 把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4. 固化灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需10～24小时。
注意事项：
（l）组份 A 长时间贮存时会存在沉降或分层现象，故每次混合之前，组份 A 需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份 B 应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
（2）当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
（3）配胶比例根据实际情况可以控制在 100： 10± 1，增加 B 组分，可以加快固化速度降低操作时间；减少B组分可以降低固化速度延长操作时间。但具体在应用时间时必须先做好实验后决定增减。如过量减少可能会影响混合胶不凝固，或过量增加会影响胶体不佳（如裂胶或有气泡等）的现象。
（4）环境温度越高， 固化越快， 操作时间越短（见下图）。 一般不建议加热固化， 以免表面及内部产生针孔或气泡， 影响美观及密封性能。
（5）在用相同的容器进行配胶前，必须将容器内部残留物清洗干净。
（6）配制完成后， 剩余的胶料必须立即重新密封良好。 且过量调配好的胶液勿倒入剩余胶料容器中。
（7） 20mm 以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。 如果灌封厚度较大， 表面及内部可能会产生针孔或气泡， 因此， 应把混合液放入真空容器中， 在 700mmHg 下脱泡至少5 分钟。
贮存:
（1）本品贮存及运输时，应保存在阴凉干燥处，防止日晒雨淋。
（2）产品在密封状态及室温环境下有效贮存期为 9 个月。超期复验， 若符合标准仍可使用。
包装规格：
本品分 A、 B 组份分别包装：
22KG/套(A 组份 20KG+B 组份 2KG) 或按客户要求。
