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广研MF-G14硅酮密封胶电子元器件胶电路板披覆 灌封防水粘接胶
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广研MF-G14硅酮密封胶电子元器件胶电路板披覆 灌封防水粘接胶

G14为单组分室温固化有机硅粘接密封胶,广泛应用于各种电子电器元件的粘接密封,如汽车、通讯、家电等行业各电子器件。对PC、PP、ABS、PVC等材料不会产生腐蚀。对大部分材料(PP、PE除外)附着力良好。

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    广东 广州 增城区 卫深路9号2楼
是否进口:否品牌:广研基料:硅酮密封胶
硫化方法:湿空气硫化型密封胶功能:固定粘接防水用途范围:电子电器粘接防水密封
型号:广研MF-G14包装规格:115g,300ml加工定制:是
固化时间:24小时密度:1.4温度范围:-50-200
硬度:30-40剪切强度(MPa):1.0拉伸强度(MPa):1.5
固化方式:湿气固化断裂拉伸率(%):150表干时间(min):10-20min
保质期:12个月有效期:12个月

广研硅酮密封胶MF-G14说明书





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